ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜台湾ＴＳＭＣの３００ｍｍウエーハ使う９０ｎｍチップ 生産は数千枚／月のレベルに
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号（2005.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全445字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （51kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ． Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）の１２月２９日の発表によると，３００ｍｍウエーハを使う９０ｎｍ製品の生産はすでに数千枚／月のレベルに達したという。Ｃｕ配線とｌｏｗ−ｋ絶縁材料を使う「Ｎｅｘｓｙｓ ９０」と呼ぶプロセス技術を適用している。同社は２００４年第３四半期に，９０ｎｍ製品の量産を開始した。２００４年中に９０ｎｍで４０品種…
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