Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ デバイス新産業創造〜ＳＦＴ● ＳｏＣとＳｉＰの長所を兼ねた集積手法を提案
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号（2005.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2207字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜37ページ目 |
ベンチャのシステム・ファブリケーション・テクノロジーズ（ＳＦＴ）は，ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）とＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）の両方の長所を兼ね備えたＬＳＩ集積化技術を提案した（図１３）。同社が提供する専用ＤＲＡＭと，ユーザーが開発したロジックＬＳＩを，マイクロバンプを介してＳｉ基板上に集積する「ＳｉＳ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｓｉｌｉｃｏｎ）」と呼ぶ技術である。これに…
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