Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜両面フレキシブル基板の量産化 日本の装置メーカーがリード
日経マイクロデバイス 第235号 2005.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第235号（2005.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全699字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136ページ目 |
２００４年１１月９〜１０日，米ＩＰＣ−Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓが初めてアジアで主催するフレキシブル基板の技術会議，「Ｆｌｅｘ＆Ｃｈｉｐｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ」が台湾の台北で開催された。 今回の会議の主要なテーマは，高密度両面フレキシブル基板のＲＴＲ（ｒｏｌｅ ｔｏ ｒｏｌｅ）生産技術と民生用多層リジッド・フレックス技術であったと…
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