Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜「メタル・オン・樹脂バンプ」が急浮上　新たな樹脂材料で開発が活発化
日経マイクロデバイス　第235号　2005.1.1

　「メタル・オン・樹脂バンプ」の開発が活発化している。「メタル・オン・樹脂バンプ」とは，樹脂材料で形成したバンプ上に金属電極を形成し，実装基板との接合部分の応力を緩和することで，接合の信頼性を向上させる技術である。この手法は，実装技術の開発の歴史の中でたびたび提案されてきたが，新しい樹脂材料の登場により，ここへ来て急浮上した。新しい樹脂材料とは，米Ｄｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　Ｃｏｒｐ．のＳｉ製の弾性樹…