Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜新規フレキシブル基板の発表相次ぐ 台湾「ＴＰＣＡ Ｓｈｏｗ」
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全754字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
１１月に台湾で開催された後工程関連の展示会である「ＴＰＣＡ Ｓｈｏｗ」では，フレキシブル基板メーカー，材料メーカー，装置メーカーの展示が相次いだ。特に供給不足が伝えられている無接着剤タイプのＣｕ張積層板では，新しい材料，新しいメーカーの発表が多数見られた。 まず既存メーカーでは新日鐵化学や三井化学が，それぞれキャスト法，ラミネーション法による新しい製品を紹介した。また米ＤｕＰｏｎｔ社は幅広い無接…
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