Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜液浸露光で攻勢かけるオランダＡＳＭＬ ＴＳＭＣに続き，松下などが採用
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4988字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （119kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164〜167ページ目 |
液浸ＡｒＦエキシマ・レーザー露光装置で主導権を握ろうとオランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ（ＡＳＭＬ）社が攻勢をかけている（図１）。この１０月には，台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ． Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）に開口数（ＮＡ）０．８５の液浸ＡｒＦ露光装置「ＸＴ：１２５０ｉ」を納入した。３００ｍｍライン「Ｆａｂ１２」に設置し，６５ｎｍノード（ｈｐ９０）技術…
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