Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜圧倒的に速い微細化ペース求め 米Ｘｉｌｉｎｘが東芝と提携
日経マイクロデバイス 第233号 2004.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第233号（2004.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1405字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （140kb） |
| 雑誌掲載位置 | 83ページ目 |
ファブレス大手の米Ｘｉｌｉｎｘ， Ｉｎｃ．が，９０ｎｍノード（ｈｐ１３０）のＬＳＩ製造パートナとして東芝を選択した理由を明らかにした（図１）。ＸｉｌｉｎｘのＣｈａｉｒｍａｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｂｏａｒｄ， Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ ａｎｄ ＣＥＯであるＷｉｌｌｅｍ Ｐ． Ｒｏｅｌａｎｄｔｓ氏が第１に挙げたのが，微細化のペースの速さである。「ここまで微細化で先行しているのは，東芝と米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．く…
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