Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜液浸ＡｒＦはＥＵＶを駆逐するか？ ｈｐ３２のカギ握る高屈折率材料が登場
日経マイクロデバイス 第231号 2004.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第231号（2004.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5505字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （166kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57〜62ページ目 |
次世代露光技術のシナリオが大きく変わり始めた。ハーフピッチ４５ｎｍ（ｈｐ４５）までの技術と考えられていた液浸ＡｒＦエキシマ・レーザー露光が，ｈｐ３２まで延命できる可能性が高まってきたためである。これまでも延命の可能性は指摘されていたが，ここへ来て実現のカギを握る高屈折率材料の候補が具体的に登場してきた。これによって，従来ｈｐ４５以降の本命と考えられていたＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅ…
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