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Cover Story Part2 「マイ・プロセサがSoCを強くする」囲み〜SoC開発手法の限界を打ち破った 「Xtensa」
日経マイクロデバイス 第230号 2004.8.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第230号(2004.8.1) |
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ページ数 | 2ページ (全1975字) |
形式 | PDFファイル形式 (121kb) |
雑誌掲載位置 | 44〜45ページ目 |
90nm(hp130)プロセスで作るSoCの設計が本格化してきた。こうしたSoCでは,通常,チップの50〜80%はIP(intellectual property)が占める1)。残りの新規回路部分を,どのように設計するかが,全体の開発期間やコストに大きな影響を及ぼす。RTL(register transfer level)入力で論理合成ツールをベースにした従来型の設計手法では,入力データ量が多く…
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