Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 「マイ・プロセサがＳｏＣを強くする」〜先行する米Ｔｅｎｓｉｌｉｃａが第２世代品を開発 １０倍以上の高速化とＣ言語設計を実現
日経マイクロデバイス 第230号 2004.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第230号（2004.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4104字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （121kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜45ページ目 |
米Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ Ｉｎｃ．は，カスタマイズ可能なプロセサ・コアの第２世代品「Ｘｔｅｎｓａ ＬＸ」を開発した。１９９９年に発表した最初の製品から２００２年発表の「Ｘｔｅｎｓａ Ｖ」までの第１世代品に比べて，高性能化した点が特徴である。第１世代品との互換性を保ちながら，１０倍以上の処理性能向上が可能という。また，プロセサ・コアに処理させたいＣ言語プログラムから，そのコアのコンフィギュレーションと命…
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