ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜Ｃｕ配線の信頼性低下を いかに克服するか
日経マイクロデバイス 第229号 2004.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第229号（2004.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全658字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （93kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105ページ目 |
ＬＳＩ配線技術の国際会議である「２００４ ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（２００４ ＩＩＴＣ）」が６月７日から米国サンフランシスコで開幕した。参加者は昨年並みの約６００人である。Ｃｕ配線や低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）技術は，現在もエレクトロマイグレーションおよびストレス・マイグレーションによる信頼度低下をいかに克服するかが焦点…
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