ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜設計による 歩留まり向上技術を 東芝が示す
日経マイクロデバイス 第229号 2004.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第229号（2004.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全612字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （93kb） |
| 雑誌掲載位置 | 104ページ目 |
東芝 セミコンダクター社 ＳｏＣ技師長の各務正一氏は，５月２１日にＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳが主催した「ＳｏＣ／ＳｉＰディベロッパーズ・コンファレンス２００４」において，設計による歩留まり向上技術について講演した。１３０ｎｍノード（ｈｐ１８０）以降，プロセス技術は急速に変化している。露光に関してはＯＰＣ（光近接効果補正）や位相シフト・マスクの導入が本格化し，トランジスタや配線にも新材…
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