Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜半導体メーカーから遠いパッケージ　コスト見積もりソフトで身近にする
日経マイクロデバイス　第227号　2004.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第227号（2004.5.1）
ページ数	1ページ　（全1114字）
形式	PDFファイル形式　（31kb）
雑誌掲載位置	107ページ目

　一般に半導体メーカーのエンジニアはチップ（ダイ）の開発には情熱を注ぐが，パッケージに関しては興味が薄い。「ダイの開発が終われば，パッケージングは第三者企業に任せきり」というケースは多い。しかし，製品として出荷するには，裸のダイではなく，パッケージに収めなくてはならない場合がほとんどである。　そのパッケージが半導体事業に及ぼす影響が大きくなっている。例えば，パッケージのコスト回りでこんなことが起こ…