Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜Ｃｕ配線プロセスの 歩留まり向上技術を開発
日経マイクロデバイス 第227号 2004.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第227号（2004.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全5067字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （144kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103〜105ページ目 |
Ｃｕ配線プロセスの歩留まり向上につながる新しい平坦化技術を米ＮｕＴｏｏｌ，Ｉｎｃ．が開発した。トレンチ構造など凹凸のある基板表面にＣｕ層を平坦に埋め込める。基板表面のうちパターンが粗い領域にも細かい領域にも均質に埋め込める。得られた平坦なＣｕ層は，電解研磨のような低応力の除去プロセスに適している。 これは，新たに開発したＥＣＭＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｄｅｐｏｓｉ…
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