ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜富士通が１６００億円投じ 三重工場内に ３００ｍｍ新棟を建設
日経マイクロデバイス 第227号 2004.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第227号（2004.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全552字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （93kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
富士通は，総額１６００億円を投じて同社三重工場内に３００ｍｍウエーハ対応のロジックＬＳＩ新棟を建設する。２００５年９月に量産を開始する。９０ｎｍノード（ｈｐ１３０）のプロセス技術を使い，２００６年度下期からは６５ｎｍノード（ｈｐ９０）による生産も部分的に始める。最大生産能力は１万３０００枚／月である。２００６年度中にフル稼働に移行する。すでに１０社のユーザーとパートナ関係を構築しており，早期の投…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全552字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ〜プラズマのメカニズム極めて 新材料メモリー，ＣＣＤの課題を克服
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ＮＥＣエレが生産部門を分社化し 新会社を設立 事業規模は売上高２２０億円
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ＮＥＣエレクトロニクス ＤＶＤレコーダの主要３チップを １チップに集約
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ユビキタス社会における 半導体の役割は？
ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜２月の世界半導体売上高 前年比で３０．８％増
