Report[Logic]〜東芝大分工場の300mm新棟 「HALCA」技術を導入へ
日経マイクロデバイス 第226号 2004.4.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第226号(2004.4.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2222字) |
形式 | PDFファイル形式 (96kb) |
雑誌掲載位置 | 102〜103ページ目 |
この2月に竣工した東芝大分工場の300mmウエーハ新棟に,「HALCA」の技術が入ることが明らかになった(図1,図2)。HALCAの技術が量産ラインに導入されるのは今回が初めてとなる。HALCAとは多品種少量生産を目指した官民共同のプロジェクトである。1台の装置で複数のプロセスに対応する多機能装置などを駆使し,少ない投資額で効率的なLSI生産を実現することを目指していた注1)。未完成の技術は装置…
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