ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜立ち見続出の エマージング・セッション，ＩＳＳＣＣから
日経マイクロデバイス 第226号 2004.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第226号（2004.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全287字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （141kb） |
| 雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
「２００４ ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（２００４ ＩＳＳＣＣ）」の「Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ａｎｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ」のセッションは立ち見となる発表が続出した。ＮＥＣを中心とするグループはＣｕ２Ｓという固相の電解材料を導入することにより，配線が交差する領域の中で超小型のプログラマブル不揮発性素子を実現し…
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