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WEB Access Ranking[Logic]〜米IBM,64ビット・プロセサに SOI,ひずみSi,Cu配線の3技術を投入
日経マイクロデバイス 第226号 2004.4.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第226号(2004.4.1) |
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ページ数 | 1ページ (全398字) |
形式 | PDFファイル形式 (141kb) |
雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
米IBM Corp.は,SOI(silicon on insulator),ひずみSi,Cu配線の3技術を組み合わせた64ビット・マイクロプロセサ「PowerPC 970FX」を開発した。IBMは今回の技術を,90nm(hp130)プロセスを使った300mmウエーハ対応LSI工場の大量生産に応用する。PowerPC 970FXは,同等のプロセサと同クロック以上で動作しながら,大幅な低消費電力化を…
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