Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ７〜コストを１／１０以下に　露光もマスクも使わない
日経マイクロデバイス　第223号　2004.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第223号（2004.1.1）
ページ数	4ページ　（全4823字）
形式	PDFファイル形式　（184kb）
雑誌掲載位置	64〜67ページ目

半導体の微細加工の限界を打ち破る新概念の製造技術が続々と登場している。半導体の量産コストのうち製造プロセスが占める割合はプロセスの微細化とともに上昇しており，このままでは破たんすることが目に見えている。ここに来て注目を集める「ナノインプリント」や「自己組織化」は，従来の製造コスト上昇の主な要因となった露光装置やマスクを使わずに済む。まずは多品種少量の半導体向けや，バイオ・チップなどの非半導体分野に…