Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜東芝が，１ｍｍ角ロジックＩＣに 周辺端子型のパッケージを使用
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全345字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜83ページ目 |
東芝は，携帯電話機などのシステム仕様を短期間で微修正できる超小型ロジックＩＣの最新版として１ｍｍ角の製品を発表した。そのパッケージには必ずしも小型化には向かない周辺端子型を使っており，今回その理由を明らかにした。一般に実装面積を削減するためにはエリア・アレイ端子型のパッケージが有利になるが，「実装後の検査を容易にするために周辺端子型にこだわった」（東芝 セミコンダクター社 ディスクリート半導体事…
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