Ｒｅｐｏｒｔ［Ｄｉｓｐｌａｙ］〜スピンレス塗布装置の　対応基板寸法を２．７倍に拡大
日経マイクロデバイス　第219号　2003.9.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第219号（2003.9.1）
ページ数	1ページ　（全1244字）
形式	PDFファイル形式　（46kb）
雑誌掲載位置	106ページ目

　対応基板寸法を従来の２．７倍に拡大したスピンレス方式のレジスト塗布装置注）を東レエンジニアリングが開発した（図１）。　スピンレス方式のレジスト塗布装置は，レジスト使用量を削減したり装置コストの上昇を抑えることを目的として，第５世代ＴＦＴ液晶パネル生産ラインから一部導入され始めている（本誌２００３年３月号，ｐｐ．７１−８０に関連記事）。東レエンジニアリングは今回，この装置の対応基板寸法を従来の１１…