Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］〜松下のＦｅＲＡＭ混載技術 「本流の携帯電話機への搭載」狙う
日経マイクロデバイス 第219号 2003.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第219号（2003.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全292字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （99kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
松下電器産業は，携帯電話機への搭載を狙ったＦｅＲＡＭ（強誘電体メモリー）技術を開発した。これは，ＣＭＯＳロジック回路との混載技術であり，１３０ｎｍ以降のプロセスを使うと携帯電話機への搭載を狙えるとする。同社半導体社社長の古池進氏は「ＦｅＲＡＭのメインストリームとなる携帯電話機への搭載を狙ってこそ意味がある。当社は（携帯電話機などの大市場を狙っていない）競合他社とは異なる」と言う。同社は，今回の技…
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