Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜３００ｍｍ工場投資の加速やプロセス強化を 打ち出す台湾ＵＭＣの新ＣＥＯ
日経マイクロデバイス 第219号 2003.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第219号（2003.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全210字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90ページ目 |
台湾の現地経済紙，専門紙などによると，台湾Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）の新ＣＥＯである胡國強氏は今後の方針として，３００ｍｍ工場投資の加速，９０ｎｍなどハイエンド・プロセスの強化などを打ち出したもようである。計画の内容自体にインパクトはないが，同社の今期の設備投資計画は５億米ドルであるため，今期の計画増額修正の可能性が出てきた。（７月２２日，中根 康夫＝ド…
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