Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　囲み〜本記事の執筆・掲載に当たって
日経マイクロデバイス　第217号　2003.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第217号（2003.7.1）
ページ数	1ページ　（全293字）
形式	PDFファイル形式　（245kb）
雑誌掲載位置	32ページ目

　セット・メーカーがデバイスを内製する時，必ず議論するのが「付加価値の取り込み」である。しかしデバイス内製のもう一つの「製造コストの削減」はあまり議論されない。半導体は世界の技術者が総力を挙げて年率３０％前後でコストを削減している。半導体の内製化を進めることによって，セットの限界利益率を下げ続ける仕組みを持つことになる。　「１０年後の半導体トップはどこか」。このような議論をするとデジタル民生機器の…