Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］〜２４．２型相当の有機ＥＬパネル技術を ソニーが「ＳＩＤ ２００３」で発表 高精度な張り合わせを実現
日経マイクロデバイス 第217号 2003.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第217号（2003.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全528字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （72kb） |
| 雑誌掲載位置 | 132ページ目 |
ソニーは，１２．１型を４枚張り合わせた２４．２型相当の有機ＥＬパネルの技術内容を，「Ｓｏｃｉｅｔｙ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ ２００３（ＳＩＤ ２００３）」で明らかにした。今回ソニーが明らかにした技術内容は，（１）トップ・エミッション構造を採用したこと，（２）高精度なパネル張り合わせを実現したこと，（３）張り合わせた各パネルの特性を合わせたことの３点である。（１）は同社が１３型で以…
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