Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜目指すは不良ゼロ 高信頼手法を横展開へ
日経マイクロデバイス 第217号 2003.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第217号（2003.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4842字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （143kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜51ページ目 |
「半導体の出荷後の不良率をゼロにする」。この目標の実現は，ハンドルやブレーキの完全電子化を進める自動車メーカーの至上命題となる。自動車向けマイコンに現在求められる不良率は航空機向けと同レベルの数ｐｐｍ以下である。月産１０万個なら１年近くは１個の不良も出せない計算になる。家電など民生機器向けの最大数百ｐｐｍに比べて，二ケタ厳しいレベルである。デバイス・メーカーは車載向けに培った高信頼性技術を家電向け…
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