技術レター［ＬＳＩ設計］〜「５米ドル以下で 初めて量産」の Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈチップ
日経マイクロデバイス 第215号 2003.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第215号（2003.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全484字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45ページ目 |
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低コスト化携帯電話機 米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｖｅ， Ｉｎｃ．は，外付けまで含めて５米ドル以下の部品コストを実現可能とするＢｌｕｅｔｏｏｔｈチップを開発した。低価格化できたのは，０．１８μｍのＣＭＯＳ技術を使った上で，外付け部品をできるだけ削減できる回路技術を採用したためである。第１に，部品点数を削減可能なダイレクト・コンバージョン方式を採用した。第２に，アンテナを直結できる回路構…
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