特集 Part2 囲み〜次期ライン投資を早くも検討 「性能より生産能力が心配」
日経マイクロデバイス 第214号 2003.4.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第214号(2003.4.1) |
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ページ数 | 1ページ (全639字) |
形式 | PDFファイル形式 (438kb) |
雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
有機EL向け低温多結晶Si−TFT基板の次期ライン投資を急がなければならないと考えている。パネル性能が急速に進化したことで,生産能力がネックになる可能性が出てきたためである。頭の中では構想を練り始めている。 カラー有機ELパネルの進展は目覚しい。2002年4月の時点では「これはダメだ。量産できません」と井植敏会長に報告したくらい低レベルだった。しかし,製造技術者を増員し,開発技術者を研究開発に専…
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