産業ウオッチャ〜学会発表の半数は 折り曲げ型の積層ＣＳＰ 基板の高密度化を推進
日経マイクロデバイス 第214号 2003.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第214号（2003.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全385字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
米国積層ＣＳＰ学会 折り曲げ型の積層ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）が，２月に米国で開かれた学会「ＩＰＣ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ａｎｄ Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）」で注目を集めた。２０件の技術発表のうち，半数以上が何らかの形でこの技術に言及した。提唱者である米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， …
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