技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜ＳＣＥの真鍋氏 次世代ゲーム機開発の 悩みは「発熱対策」
日経マイクロデバイス 第213号 2003.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第213号（2003.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全495字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
ゲーム機発熱パッケージ ソニー・コンピュータエンタテインメント（ＳＣＥ）の執行役員兼ＣＴＯ，半導体事業本部長である真鍋研司氏は「第４回半導体パッケージング技術展」の基調講演で，家庭用ゲーム機におけるＬＳＩパッケージ技術への期待を述べた。そこで特に強調したのが「発熱対策」である。家庭用ゲーム機のハードウェア開発では，ＬＳＩのシュリンク以外は，部品構成を約５年間変えない。このため，「５年後でも戦えるよ…
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