技術レター［ＬＳＩ製造］〜ＥＢ露光装置の最大の壁を　ニコンが突破，残りの　課題に「大きな問題なし」
日経マイクロデバイス　第213号　2003.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第213号（2003.3.1）
ページ数	1ページ　（全408字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	47ページ目

ＥＢ露光技術製造装置　ニコンは半導体先端テクノロジーズ（Ｓｅｌｅｔｅ）の支援を受けて開発している縮小投影型の電子ビーム（ＥＢ）露光装置に関し，最大の技術課題を解決できるメドを立てた。このＥＢ露光装置は「サブフィールド」と呼ばれる０．２５ｍｍ角の露光領域を数千個つなぐ。このつなぎ合わせバラつきを削減することが最大の課題だった。例えば６５ｎｍプロセスの研究開発向け装置ではバラつきを３σで２０ｎｍに抑え…