産業ウォッチャ Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ〜ＬＳＩ設計のＳｉＲＥＳ Ｌａｂｓ 高速有線，無線通信向け チップ・セットの出荷開始
日経マイクロデバイス 第213号 2003.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第213号（2003.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全516字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
マレーシアＬＳＩ設計チップ・セット マレーシアのチップ設計企業ＳｉＲＥＳ Ｌａｂｓ Ｓｄｎ Ｂｈｄ．は２００３年第１四半期中にも，１０Ｇビット／秒を超える高速有線，無線通信向けチップ・セットの出荷を開始する。同社は，光，ＲＦ，Ｃｕ配線の高速通信向けアナログ混載チップ・セットの設計を専門とする。同社ＣＥＯのＶｙａｓａ Ｋａｎｄａｓａｍｙ氏によると，１１種類の新しいチップ・セット・ファミリは間もなく量…
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