産業ウォッチャ　Ｐｏｗｅｒｅｄ　ｂｙ　ＮＥ　Ａｓｉａ〜後工程のＵＴＡＣ　３００ｍｍ対応の　プラットフォームを導入
日経マイクロデバイス　第213号　2003.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第213号（2003.3.1）
ページ数	1ページ　（全661字）
形式	PDFファイル形式　（64kb）
雑誌掲載位置	43ページ目

シンガポール後工程パッケージ　シンガポールＵｎｉｔｅｄ　Ｔｅｓｔ　ａｎｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｃｅｎｔｅｒ　Ｌｔｄ．（ＵＴＡＣ）は，３００ｍｍウエーハ・ソーティングとレーザー・プロセスを提供できるようになったと発表した。米Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，　Ｉｎｃ．（ＥＳＩ）から３００ｍｍウエーハ対応のレーザー・プロセス装置を導入した。　ＵＴＡＣのＣＥＯ，Ｌｅｅ　Ｊｏｏｎ　…