μレポ−ト［パッケージ］〜ユーザー使い勝手の 阻害要因を解決 新ＳｉＰ技術が登場
日経マイクロデバイス 第213号 2003.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第213号（2003.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2544字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （115kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
ＣＳＰＳｉＰ高密度実装ユーザーの使い勝手を阻害していた従来の問題を解決する新たなＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）技術が登場した。機器メーカーのカシオ計算機と，基板メーカーの日本シイエムケイ（日本ＣＭＫ）が共同開発した「ＥＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）」である。プリント基板の内部にウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の加工を施し…
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