技術レター［ＬＣＤ＆パッケージ］〜良品ＬＳＩだけを選別して チップ寸法にできる 積層ＳｉＰ技術をＮＥＣが開発
日経マイクロデバイス 第211号 2003.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第211号（2003.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全544字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
ＳｉＰテストＣＳＰ 良品のＬＳＩだけを選別でき，しかもチップ寸法で積層できるＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）の組立技術「ＦＦＣＳＰ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｒｒｉｅｒ Ｆｏｌｄｅｄ ｒｅａｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）」をＮＥＣが開発した。携帯電話機など，基板上の部品占有面積の削減が重要な機器に向けて，２００３年春にサンプル出荷を開始する。ＮＥＣはＳｉＰ組立技術として「業界標準…
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