μレポート［パッケージ］〜完結したシステム機能を　多層基板内に集積できる　モジュール技術を開発
日経マイクロデバイス　第209号　2002.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第209号（2002.11.1）
ページ数	2ページ　（全1789字）
形式	PDFファイル形式　（278kb）
雑誌掲載位置	46〜47ページ目

ＳｉＰプリント基板受動部品多層基板を使いシステム機能を容易に集積できる技術を，松下電器産業が開発した。ＬＳＩだけではなく受動部品も基板内に内蔵できるため，システムとして完結した機能を持ちながら小型化を実現できる。松下は，２００４年に同社の機器への導入を目指す。　システム機能を集積化する手法は，これまで発想がＬＳＩの範囲にとどまっていた。チップに集積する手法がＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ　ｏｎ　ａ　ｃｈｉｐ…