μレポート［ＬＳＩ製造］〜薬品不要で高効率の ＣＭＰ排水処理 システムが登場
日経マイクロデバイス 第206号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第206号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2085字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （144kb） |
| 雑誌掲載位置 | 141〜142ページ目 |
製造装置ＣＭＰ環境ＣＭＰ（化学的機械研磨）工程の適用範囲を拡大できる排水処理システムを三洋電機が開発した。従来は，ＣＭＰの適用範囲の拡大に伴って排水が増えると処理しきれなくなる問題があった。今回はＣＭＰ排水に含まれるゾルをゲルに変え，このゲルを使ってろ過する方式にして問題を解決した。２００３年初めに三洋アクアテクノが製品化する。 ＣＭＰ（化学的機械研磨）は現在，層間絶縁膜の平坦化，ダマシン・プロセ…
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