産業ウオッチャ［Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥＡ］〜ブロードバンド製品向け チップ設計に 拍車がかかるインド
日経マイクロデバイス 第206号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第206号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全622字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （65kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
インドブロードバンドＬＳＩ設計 インドではブロードバンド機器向けチップの設計に拍車がかかっている。米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．（ＴＩ）の インド法人Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｄｉａでは，１７５人の技術者がＴＩの米国及びイスラエルの技術者と共同でケーブル・モデム，ＤＳＬ，無線，ＶｏＩＰ（Ｖｏｉｃｅ ｏｖｅｒ ＩＰ）などブロードバンド・チップの設計に注力している。インド…
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