新製品ファイル〜新製品ファイル
日経マイクロデバイス　第205号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第205号（2002.7.1）
ページ数	3ページ　（全3025字）
形式	PDFファイル形式　（136kb）
雑誌掲載位置	137〜139ページ目

ＬＳＩ設計■設計ツール「Ｆｌｏｏｒｐｌａｎ　Ｃｏｍｐｉｌｅｒ」　階層設計の期間を短縮するための設計ツール（図１）。従来の階層設計では，あらかじめチップ内の回路を複数のブロックに分割し，それぞれのブロックを設計して組み上げる。しかし，その際にタイミングなどの点で，ブロックごとの設計結果がチップ全体の要求に合わず，分割や各ブロックの設計をやり直すことが多かった。今回はタイミングや消費電力，各ブロックの…