インタビュー〜「すべてをＳｉに載せる」
日経マイクロデバイス 第204号 2002.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第204号（2002.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2588字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （123kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
チップの集積度は，Ｓｉ上のロジック回路とメモリーの大規模化と共に向上してきた。そして今後は，ＲＦ回路，センサー，フォトニクスを載せていく。このような方向性を，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．が打ち出した。従来のＭＯＳトランジスタとは違った新しいデバイスの登場に結び付く可能性が高い。大きな技術課題としては消費電力の問題を挙げる。この対策に，プロセスからＯＳまで含めた工夫が必要になるという。（聞き手は本誌編集…
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