μレポート［ＬＳＩ製造］ 囲み〜再編は最初のグランド・デザインが重要 過去の失敗例，海外成功例に学ぶ
日経マイクロデバイス 第203号 2002.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第203号（2002.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1007字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
日立製作所と三菱電機のシステムＬＳＩの事業統合発表など，日本の半導体業界の再編が本格的に始まった。統合は最初に国際競争力で勝ち残るグランド・デザインをいかに早く作成するかが重要になる。新会社は高収益・高効率の全く新しい企業を創造することが不可欠になる。 過去の統合の失敗例を見ると，新会社になっても社長を含む役員人事や資金調達が親会社依存で，決済時期が従来以上に遅くなるケースが多い。技術や顧客のす…
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