解説[LSI製造] 囲み〜中国CSMC,150mmウエーハの 処理能力で「世界最大」へ
日経マイクロデバイス 第203号 2002.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第203号(2002.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全693字) |
形式 | PDFファイル形式 (236kb) |
雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
「150mmウエーハ処理能力で世界最大を目指す」。Siファウンドリの中国Central Semiconductor Manufacturing Corp.(CSMC)でChairmanを務めるPeter Chen氏とPresidentを務めるRobert N. Lee氏は口をそろえる(図A)。この実現に向け,今後の工場建設計画を明らかにした。既存の「Fab.1」の拡張に加えて2007年までに三つ…
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