技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜ギガＨｚ動作を狙った　パッケージ基板の開発に　凸版印刷がメド
日経マイクロデバイス　第203号　2002.5.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第203号（2002.5.1）
ページ数	1ページ　（全320字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	35ページ目

パッケージ基板高速化　１Ｇ〜２ＧＨｚの高速動作を狙ったパッケージ基板の開発に凸版印刷がメドを付けた。２００２年７月からサンプル出荷，２００３年４月から１０万個／月で量産出荷を開始する。高速化に対応するためにはパッケージ基板のビルドアップ層の絶縁膜厚と配線寸法を正確に制御する必要がある。従来は５００〜６００ｍｍ角の大面積基板を使ってビルドアップ層を形成していたため，中心部と周辺部で絶縁膜厚や配線寸法…