技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜フラックスが不要な　Ｐｂフリー・ハンダの　印刷技術を開発
日経マイクロデバイス　第203号　2002.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第203号（2002.5.1）
ページ数	1ページ　（全465字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	35ページ目

Ｐｂフリーハンダバンプ　東京大学，千住金属工業，神港精機は共同で，フラックスを不要にしたＰｂフリー・ハンダの印刷技術を開発した。ＬＳＩのフリップチップ接続に必要なウエーハ上のバンプ形成や，プリント基板と部品を接続するハンダの形成に活用できる。現状のＰｂフリー・ハンダは，従来のハンダに比べて濡れ広がりにくいため，その対策として活性剤を含むフラックスを併用することが不可欠だった。このフラックスは腐食性…