μレポート［パッケージ］〜システム集積化に向けた　受動部品取り込みが急進展　インダクタをチップ上に形成
日経マイクロデバイス　第201号　2002.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第201号（2002.3.1）
ページ数	3ページ　（全2713字）
形式	PDFファイル形式　（246kb）
雑誌掲載位置	125〜127ページ目

ＣＳＰ受動部品システムＬＳＩシステム機能の集積化に向けて，受動部品をチップ上に取り込む動きが始まった。カシオ計算機と沖電気工業の合弁であるＩＥＰテクノロジーズは，チップ上に高性能なインダクタを形成する技術を他社に先駆けて開発した。２００２年１月１６日〜１８日に開催された「第３１回インターネプコン・ジャパン」と同時開催の「第３回半導体パッケージング技術展」では，その展示に注目が集まった。開発したカシ…