産業ウオッチャ〜過去４年の携帯電話 ３０機種以上を分析 部品点数や基板面積を比較
日経マイクロデバイス 第201号 2002.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第201号（2002.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全333字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
米国携帯電話パッケージ 過去４年間の携帯電話３０機種以上の部品点数，基板面積，半導体面積，接続の数と密度などを比較した。部品点数は，ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）方式はＧＳＭ（ｇｒｏｕｐ ｓｐｅｃｉａｌ ｍｏｂｉｌｅ）方式より多い。平均基板面積は，１９９９年以前の製品は１５．７インチ２（１インチは２．５４ｃｍ），１９９９以降は１０．７インチ２だった。米Ｍｏｔ…
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