技術レター〜松下電子部品と日本ビクター 「コスト競争にならない」 新型基板を共同開発
日経マイクロデバイス 第200号 2002.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第200号（2002.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全663字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
ビルドアップ基板戦略共同開発 松下電子部品と日本ビクターは，両社の樹脂多層基板技術を融合した新型のビルドアップ基板技術を共同開発する。松下電子部品の「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）」をコア層とし，その表面に日本ビクターの「ＶＩＬ基板（Ｖｉｃｔｏｒ Ｃｏｍｐａｎｙ ｏｆ Ｊａｐａｎ Ｌｔｄ． Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｌａｙｅｒｓ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ …
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