産業ウオッチャ〜気になる「ＦＯＭＡ」の中身　六つの基板，３０個のＬＳＩ　４０００の接続を詰め込む
日経マイクロデバイス　第199号　2002.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第199号（2002.1.1）
ページ数	1ページ　（全417字）
形式	PDFファイル形式　（26kb）
雑誌掲載位置	27ページ目

米国携帯電話実装ＣＳＰ　松下通信工業の「ＦＯＭＡ　Ｐ２１０１Ｖ」には先端実装技術が凝縮している。アプリケーションとベース・バンド・プロセサはスタックドＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）に封止し，接続にはフリップチップとワイヤー・ボンディングが使われている。カメラ・モジュールはフレキシブル基板に狭ピッチでフリップチップ接続している。また「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ　Ｌａｙｅｒ　Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉ…