解説[パッケージ]〜「IMT−2000」時代の小型・多機能化を 支えるシステム・イン・パッケージ
日経マイクロデバイス 第185号 2000.11.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第185号(2000.11.1) |
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ページ数 | 4ページ (全2567字) |
形式 | PDFファイル形式 (326kb) |
雑誌掲載位置 | 153〜156ページ目 |
3次元実装メモリー・カード携帯電話小型・多機能化を支えるシステム・イン・パッケージの具体例が10月3日〜7日に開催された「CEATEC JAPAN 2000」に相次いで登場した。複数のLSIを重ねる3次元積層LSIや部品機能を基板内に作り込む部品内蔵基板である。これらの大半は,2001年に実用化する「IMT−2000」対応の次世代携帯電話の小型・多機能化を支える中核技術になる。例えば,積層LSI技…
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