特集 Ｐａｒｔ３（囲み２）〜信越半導体● 単独で７００億円投資
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1334字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （88kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
信越半導体副社長岡田 理氏 われわれは３００ｍｍウエーハの生産能力を２００２年に１０万枚／月に高める。このために，７００億円の投資を決めた。３００ｍｍウエーハの需要が正確に予測できない現状ではリスクが高い決断かもしれないが合弁や提携は考えていない。単独で３００ｍｍ市場に進出する。仮に２００２年の世界需要が２０万枚／月にとどまったとしても，世界の５０％を供給していく考えである。読みにくい３００ｍｍ需…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1334字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 Ｐａｒｔ２（寄稿）〜三つの技術で３００ｍｍ時代の ライン効率を徹底追求
特集 Ｐａｒｔ３〜本格化する量産投資 業界再編の波が到来
特集 Ｐａｒｔ３（囲み３）〜ＳＵＭＣＯ● 協業で３００ｍｍ投資へ一番乗り
新製品ファイル〜新製品ファイル
インタビュー〜「技術を生かす戦略が急務」
